LG이노텍이 반도체 유리기판 제조 공정에 자체 AI 기술을 도입해 미세 균열 검사 효율을 높이고 있다고 전자신문이 보도했습니다. 주요 수치를 정리합니다.

LG이노텍, 반도체 유리기판 제조에 AI 검사 기술 도입 마이크로미터 이하 단위의 미세 균열은 유리기판 상용화를 가로막는 최대 난제로 꼽힙니다. 단 하나의 미세 균열도 고가 기판 완제품 전체를 폐기로 이어져 수율 저하가 발생합니다.

LG이노텍은 고해상도 3D 정밀 검사에 자체 AI 비전 기술을 결합해 검출력을 높이고 있습니다. LG이노텍이 자체 AI 모델로 미세 균열 검사 성능을 비약적으로 끌어올리는 작업을 진행 중입니다. 결함 유형 분류부터 유리기판 공정에 미치는 영향까지 다각적인 데이터를 학습시켜 AI 완성도를 높이고 있다고 전했습니다.

정부는 피지컬 AI 확산을 위해 특화 지원 프로그램 신설과 피지컬 AI 얼라이언스 가동을 예고했습니다.