SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 공장 기공식을 개최했습니다. 5조 원대 투자와 미국 정부의 CHIPS Act 지원 규모 등 주요 수치를 짚어봅니다.

SK하이닉스, 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 첫 HBM 패키징 공장 기공식을 개최했습니다. 이 공장은 투자 규모 40억 달러로 한국 기업 HBM 패키징 공장 중 최대입니다. 공장 부지는 퍼듀 리서치파크 내 133.5에이커, 약 54만 제곱미터에 조성됩니다.

미국 정부는 반도체과학법에 따라 직접 보조금 4억 5,800만 달러와 대출 5억 달러를 지원하기로 했습니다. 정식 가동 시 직접 인력은 1,000명, 건설 포함 직간접 고용은 최대 7,000명 수준입니다. 곽노정 사장은 이 공장이 처음으로 미국산 고대역폭 메모리를 제공하는 거점이 될 것이라고 밝혔습니다.